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Placa Base Supermicro x11ssh-F Bulk

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SUPERMICRO X11SSH-F, INTEL, LGA 1151 (ZÓCALO H4), E3-1200, 80 W, DDR4-SDRAM, 64 GB

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SUPERMICRO X11SSH-F INTEL® C236 LGA 1151 (ZÓCALO H4) MICRO ATX

PROCESADOR
FABRICANTE DE PROCESADORINTEL
SOCKET DE PROCESADORLGA 1151 (ZÓCALO H4)
INTEL® ® XEON ® SERIEE3-1200
POTENCIA TÉRMICA DEL PROCESADOR (MAX)80 W
MEMORIA
TIPOS DE MEMORIA COMPATIBLESDDR4-SDRAM
VOLTAJE DE MEMORIA1.2 V
ECCSI
VELOCIDADES DE RELOJ DE MEMORIA SOPORTADAS1600,1866,2133 MHZ
MEMORIA INTERNA MÁXIMA64 GB
REGULADORES DEL ALMACENAJE
INTERFACES DE DISCO DE ALMACENAMIENTO SOPORTADOSSATA III
COMPATIBILIDAD CON RAIDSI
NIVELES RAID0,1,5,10
GRÁFICOS
MODELO DE ADAPTADOR GRÁFICO INCORPORADOASPEED AST2400
INTERNO I/O
USB 2.0, CONECTORES4
NÚMERO DE CONECTORES SATA III8
CONECTOR TPMSI
PANEL TRASERO PUERTOS DE I/O (ENTRADA/SALIDA)
CANTIDAD DE PUERTOS USB 2.02
CANTIDAD DE PUERTOS TIPO A USB 3.2 GEN 1 (3.1 GEN 1)2
ETHERNET LAN (RJ-45) CANTIDAD DE PUERTOS2
PUERTO IPMI LAN (RJ-45)SI
CANTIDAD DE PUERTOS VGA (D-SUB)1
CONEXIÓN
ETHERNETSI
TIPO DE INTERFAZ ETHERNETGIGABIT ETHERNET
WIFINO
CARACTERÍSTICAS
CHIPSETINTEL® C236
FACTOR DE FORMAMICRO ATX
BIOS
TIPOS DE BIOSAMI
BIOS, TAMAÑO DE MEMORIA16 MB/S
VERSIÓN ACPI4.0
CARACTERÍSTICAS ESPECIALES DEL PROCESADOR
TECNOLOGÍA ANTI-ROBO DE INTEL® (INTEL® AT)NO
TECNOLOGÍA CLEAR VIDEO HD DE INTEL® (INTEL® CVT HD)NO
TECNOLOGÍA DUAL DISPLAY CAPABLE DE INTEL®NO
FAST MEMORY ACCESS DE INTEL®NO
MÓDULO DE PLATAFORMA CONFIABLE (TPM)SI
TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN DE INTEL® (INTEL® VT)VT-X
TECNOLOGÍA TRUSTED EXECUTION DE INTEL®SI
TECNOLOGÍA ASISTENCIA REMOTA DE PC DE INTEL® (RPAT)NO
TECNOLOGÍA DE SISTEMA SILENCIOSO DE INTEL® (QST)NO
TECNOLOGÍA QUICK RESUME DE INTEL®NO
INTEL® MATRIX STORAGE TECHNOLOGY (INTEL® MST)NO
INTEL® I / O ACCELERATION TECHNOLOGYNO
FLEX MEMORY ACCESS DE INTEL®NO
INTEL® CLIENT INITIATED REMOTE ACCESS (CIRA) TECHNOLOGYNO
TECNOLOGÍA DE GESTIÓN ACTIVA DE INTEL® (INTEL® AMT)NO
INTEL® AES NUEVAS INSTRUCCIONES (INTEL® AES-NI)SI
TECNOLOGÍA AC'97 DE INTEL®NO
VERSIÓN DE TRUSTED PLATFORM MODULE (TPM)1.2
TECNOLOGÍA DE SONIDO EN ALTA DEFINICIÓN DE INTEL® (INTEL® HD AUDIO)NO
TECNOLOGÍA INTEL® UNITENO
EMPRESA INTEL® RAPID STORAGE TECHNOLOGYNO
SOPORTE DE INTERFAZ DE ADMINISTRACIÓN INTELIGENTE DE PLATAFORMA (IPMI)NO
IDONEIDAD PARA LA PLATAFORMA INTEL® VPRO™SI
TECNOLOGÍA INTEL® REMOTE WAKE (INTEL® RWT)NO
TECNOLOGÍA DE GESTIÓN AVANZADA DE INTEL®NO
SOFTWARE DE GESTIÓN DE SERVIDORES DE INTEL®NO
TECNOLOGÍA DE PERSONALIZACIÓN DE SERVIDORES DE INTEL®NO
TECNOLOGÍA BUILD ASSURANCE DE INTEL®NO
TECNOLOGÍA TÉRMICA SILENCIOSA DE INTEL®NO
TECNOLOGÍA DE EFICIENCIA ENERGÉTICA DE INTEL®NO
INTEL® INTEL®LIGENT POWER NODE MANAGERNO
PESO Y DIMENSIONES
ANCHO224 MM
PROFUNDIDAD224 MM
OTRAS CARACTERÍSTICAS
PCI EXPRESS X4 GEN (3.X) RANURAS1
RANURAS PCI EXPRESS X8 (GEN 3.X)2
CAPACIDADES DE MÓDULO DIMM SOPORTADAS4GB, 8GB, 16GB
MEMORIA MÁXIMA UDIMM64 GB
NÚMERO DE RANURAS DIMM4
NÚMERO DE PROCESADORES SOPORTADOS1

SUPERMICRO X11SSH-F. FABRICANTE DE PROCESADOR: INTEL, SOCKET DE PROCESADOR: LGA 1151 (ZÓCALO H4), INTEL® ® XEON ® SERIE: E3-1200. TIPOS DE MEMORIA COMPATIBLES: DDR4-SDRAM, MEMORIA INTERNA MÁXIMA: 64 GB, VOLTAJE DE MEMORIA: 1.2 V. INTERFACES DE DISCO DE ALMACENAMIENTO SOPORTADOS: SATA III. MODELO DE ADAPTADOR GRÁFICO INCORPORADO: ASPEED AST2400. TIPO DE INTERFAZ ETHERNET: GIGABIT ETHERNET

Ficha técnica

CANTIDAD DE PUERTOS TIPO A USB 3.2 GEN 1 (3.1 GEN 1)
2
CANTIDAD DE PUERTOS USB 2.0
2
CANTIDAD DE PUERTOS VGA (D-SUB)
1
ECC
SI
FACTOR DE FORMA
MICRO ATX
INTERFACES DE DISCO DE ALMACENAMIENTO SOPORTADOS
SATA III
MEMORIA INTERNA MÁXIMA
64 GB
SOCKET DE PROCESADOR
SOCKET 1151
TIPOS DE MEMORIA COMPATIBLES
DDR4
VOLTAJE DE MEMORIA
1.2 V
WIFI
NO