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Placa Base Super Micro Intel 3647 x11spi-Tf-B Bulk Atx,8Xd4 2933 Ecc, 10Xsata3, 11xusb, Vga, 5xpcie

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SUPERMICRO X11SPI-TF, INTEL, 205 W, DDR4-SDRAM, 1024 GB, 1.2 V, 1600,1866,2133,2400,2666 MHZ

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SUPERMICRO X11SPI-TF ATX

PROCESADOR
FABRICANTE DE PROCESADORINTEL
PROCESADOR, NÚMERO DE NÚCLEOS SOPORTADOS28
POTENCIA TÉRMICA DEL PROCESADOR (MAX)205 W
MEMORIA
TIPOS DE MEMORIA COMPATIBLESDDR4-SDRAM
VOLTAJE DE MEMORIA1.2 V
ECCSI
VELOCIDADES DE RELOJ DE MEMORIA SOPORTADAS1600,1866,2133,2400,2666 MHZ
MEMORIA INTERNA MÁXIMA1024 GB
MEMORIA RDIMM MÁXIMO256 GB
REGULADORES DEL ALMACENAJE
INTERFACES DE DISCO DE ALMACENAMIENTO SOPORTADOSSATA III
COMPATIBILIDAD CON RAIDSI
NIVELES RAID0,1,5,10
GRÁFICOS
MODELO DE ADAPTADOR GRÁFICO INCORPORADOASPEED AST2500
INTERNO I/O
USB 2.0, CONECTORES4
CONECTORES USB 3.2 GEN 1 (3.1 GEN 1)3
CABECERA DE PUERTO SERIE1
PANEL TRASERO PUERTOS DE I/O (ENTRADA/SALIDA)
CANTIDAD DE PUERTOS USB 2.02
CANTIDAD DE PUERTOS TIPO A USB 3.2 GEN 1 (3.1 GEN 1)2
ETHERNET LAN (RJ-45) CANTIDAD DE PUERTOS2
CANTIDAD DE PUERTOS VGA (D-SUB)1
PUERTO SERIAL1
CONEXIÓN
ETHERNETSI
TIPO DE INTERFAZ ETHERNETGIGABIT ETHERNET
WIFINO
CARACTERÍSTICAS
COMPONENTE PARASERVIDOR
FACTOR DE FORMAATX
RANURAS DE EXPANSIÓN
PCI EXPRESS X16 GEN (3.X) RANURAS2
BIOS
TIPOS DE BIOSUEFI AMI
VERSIÓN ACPI6.0
CONDICIONES AMBIENTALES
INTERVALO DE TEMPERATURA DE ALMACENAJE-40 - 70 °C
INTERVALO DE TEMPERATURA OPERATIVA0 - 50 °C
INTERVALO DE HUMEDAD RELATIVA PARA FUNCIONAMIENTO8 - 90%
INTERVALO DE HUMEDAD RELATIVA DURANTE ALMACENAJE5 - 95%
PESO Y DIMENSIONES
ANCHO304,8 MM
PROFUNDIDAD243,8 MM
CONTENIDO DEL EMBALAJE
SOFTWARE INCLUIDOINTEL® NODE MANAGER, IPMI2.0, KVM W/ DEDICATED LAN, NMI, SPM, SUM, SUPERDOCTOR® 5, WATCHDOG
OTRAS CARACTERÍSTICAS
PCI EXPRESS X4 GEN (3.X) RANURAS1
RANURAS PCI EXPRESS X8 (GEN 3.X)2
CAPACIDADES DE MÓDULO DIMM SOPORTADAS4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128MB
CAPACIDAD DE MÓDULO LRDIMM SOPORTADA32GB, 64GB
MEMORIA MÁXIMA DE LRDIMM512 GB
CAPACIDAD DE MÓDULO RDIMM4GB, 8GB, 16GB, 32GB
NÚMERO DE RANURAS DIMM8
NÚMERO DE PROCESADORES SOPORTADOS1

SUPERMICRO X11SPI-TF. FABRICANTE DE PROCESADOR: INTEL, POTENCIA TÉRMICA DEL PROCESADOR (MAX): 205 W. TIPOS DE MEMORIA COMPATIBLES: DDR4-SDRAM, MEMORIA INTERNA MÁXIMA: 1024 GB, VOLTAJE DE MEMORIA: 1.2 V. INTERFACES DE DISCO DE ALMACENAMIENTO SOPORTADOS: SATA III. MODELO DE ADAPTADOR GRÁFICO INCORPORADO: ASPEED AST2500. TIPO DE INTERFAZ ETHERNET: GIGABIT ETHERNET

Ficha técnica

FACTOR DE FORMA
MICRO ATX
TIPOS DE MEMORIA COMPATIBLES
DDR4