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PROCESADOR | |
FABRICANTE DE PROCESADOR | INTEL |
POTENCIA TÉRMICA DEL PROCESADOR (MAX) | 205 W |
MEMORIA | |
TIPOS DE MEMORIA COMPATIBLES | DDR4-SDRAM |
VOLTAJE DE MEMORIA | 1.2 V |
ECC | SI |
VELOCIDADES DE RELOJ DE MEMORIA SOPORTADAS | 1600,1866,2133,2400,2666 MHZ |
MEMORIA INTERNA MÁXIMA | 1000 GB |
REGULADORES DEL ALMACENAJE | |
NIVELES RAID | 0,5,10 |
INTERNO I/O | |
USB 2.0, CONECTORES | 6 |
PANEL TRASERO PUERTOS DE I/O (ENTRADA/SALIDA) | |
CANTIDAD DE PUERTOS USB 2.0 | 6 |
CANTIDAD DE PUERTOS TIPO A USB 3.2 GEN 1 (3.1 GEN 1) | 5 |
CANTIDAD DE PUERTOS VGA (D-SUB) | 1 |
CANTIDAD DE PUERTOS COM | 2 |
CONEXIÓN | |
ETHERNET | SI |
TIPO DE INTERFAZ ETHERNET | 10 GIGABIT ETHERNET |
WIFI | NO |
CARACTERÍSTICAS | |
FACTOR DE FORMA | ATX |
RANURAS DE EXPANSIÓN | |
PCI EXPRESS X16 GEN (3.X) RANURAS | 1 |
BIOS | |
TIPOS DE BIOS | UEFI AMI |
VERSIÓN ACPI | 6.0 |
CARACTERÍSTICAS ESPECIALES DEL PROCESADOR | |
MÓDULO DE PLATAFORMA CONFIABLE (TPM) | SI |
CONDICIONES AMBIENTALES | |
INTERVALO DE TEMPERATURA DE ALMACENAJE | -40 - 70 °C |
INTERVALO DE TEMPERATURA OPERATIVA | 0 - 50 °C |
INTERVALO DE HUMEDAD RELATIVA PARA FUNCIONAMIENTO | 8 - 90% |
INTERVALO DE HUMEDAD RELATIVA DURANTE ALMACENAJE | 5 - 95% |
PESO Y DIMENSIONES | |
ANCHO | 304,8 MM |
PROFUNDIDAD | 243,8 MM |
OTRAS CARACTERÍSTICAS | |
PCI EXPRESS X4 GEN (3.X) RANURAS | 1 |
RANURAS PCI EXPRESS X8 (GEN 3.X) | 1 |
CAPACIDADES DE MÓDULO DIMM SOPORTADAS | 4GB, 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128MB |
NÚMERO DE RANURAS DIMM | 8 |
SUPERMICRO X11SPI-TF. FABRICANTE DE PROCESADOR: INTEL, POTENCIA TÉRMICA DEL PROCESADOR (MAX): 205 W. TIPOS DE MEMORIA COMPATIBLES: DDR4-SDRAM, MEMORIA INTERNA MÁXIMA: 1000 GB, VOLTAJE DE MEMORIA: 1.2 V. TIPO DE INTERFAZ ETHERNET: 10 GIGABIT ETHERNET. FACTOR DE FORMA: ATX. TIPOS DE BIOS: UEFI AMI
Ficha técnica