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Placa Base Gigabyte b660 A Master ddr4 lga1700 4Ddr4

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LGA1700/B660/ DDR4/ 1xHDMI, 1xDP/ ATX

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Placa base Intel ® B660 AORUS con diseño de VRM digital de 16*+1+1 fases híbridas gemelas, diseño térmico totalmente cubierto, 3 x PCIe 4.0*/3.0 M.2 con protección térmica ampliada, Intel ® 2.5GbE LAN, WIFI 6 802.11ax, Audio de alta resolución de 120dB con WIMA, USB trasero 3.2 Gen 2x2 Type-C ® , RGB FUSION 2.0, Q-Flash Plus.
    .
  • Compatible con procesadores de la serie Intel® Core™ de 12.ª generación
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  • DDR4 de doble canal sin ECC sin búfer, 4 DIMM
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  • Diseño de VRM digital híbrido doble 16*+1+1 con DrMOS de 60 A
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  • Enrutamiento de memoria blindado para un mejor overclocking de memoria
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  • Diseño térmico totalmente cubierto con disipadores térmicos MOSFET de alta cobertura
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  • WIFI 6 802.11ax 2T2R y BT5 con antena AORUS
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  • Audio AMP-UP con condensadores de audio ALC1220 y WIMA
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  • LAN ultrarrápida Intel® 2.5GbE con administración de ancho de banda
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  • Triple NVMe ultrarrápido PCIe 4.0*/3.0 x4 M.2 con protectores térmicos ampliados
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  • SuperSpeed USB 3.2 Gen 2x2 TYPE-C® ofrece velocidades de transferencia de hasta 20 Gb/s
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  • RGB FUSION 2.0 con diseño de espectáculo de luces LED direccionable multizona, compatible con tiras de LED RGB y LED direccionables
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  • Smart Fan 6 cuenta con múltiples sensores de temperatura, cabezales de ventilador híbridos con FAN STOP
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  • Q-Flash Plus Actualice el BIOS sin instalar la CPU, la memoria y la tarjeta gráfica
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. . RENDIMIENTO INCOMPARABLE. Con la tecnología moviéndose tan rápido, GIGABYTE aún se mantiene al día con las últimas tendencias y brinda a nuestros clientes funciones avanzadas y la última tecnología. Las placas base de la serie B660 de GIGABYTE vienen con una solución de energía mejorada, los últimos estándares de almacenamiento y una conectividad excepcional para optimizar el rendimiento de los juegos.. . ULTRA DURADERO GIGABYTE. Ultra Durable™ presenta la durabilidad de su producto y un proceso de fabricación de alta calidad. Las placas base GIGABYTE utilizan los mejores componentes y refuerzan todas las ranuras para que cada una de ellas sea sólida y duradera. . . PERSONALIZACIóN . Las placas base GIGABYTE incluyen varios software útiles e intuitivos para ayudar a los usuarios a controlar todos los aspectos de la placa base y proporcionar un efecto de iluminación personalizable con una estética excepcional para adaptarse a su personalidad única. . . CONECTIVIDAD . Las placas base de la serie B660 de GIGABYTE le permiten experimentar la máxima flexibilidad de conexión y una velocidad de transferencia de datos increíble con red, almacenamiento y conectividad WIFI de última generación. . . SOLUCIóN TéRMICA AVANZADA . El rendimiento sin límites de las placas base de la serie B660 de GIGABYTE está garantizado por un diseño térmico innovador y optimizado para garantizar la mejor estabilidad de CPU, chipset y SSD y bajas temperaturas en aplicaciones y juegos a plena carga. . Procesador.
    .
  • LGA1700 socket: Support for 12th Generation Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors*
    • .
  • Caché L3 varía según la CPU
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. * Please refer to ''CPU Support List'' for more information.. . Chipset.
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  • Intel® B660 Express Chipset
    • .
. . Memoria.
    .
  • Support for DDR4 5333(O.C.)/ DDR4 5133(O.C.)/DDR4 5000(O.C.)/4933(O.C.)/4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/4266(O.C.) / 4133(O.C.) / 4000(O.C.) / 3866(O.C.) / 3800(O.C.) / 3733(O.C.) / 3666(O.C.) / 3600(O.C.) / 3466(O.C.) / 3400(O.C.) / 3333(O.C.) / 3300(O.C.) / 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHz memory modules
    • .
  • 4 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 128 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory
    • .
  • Arquitectura de memoria Dual Channel
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  • Soporte para módulos de memoria ECC Un-buffered UDIMM 1Rx8/2Rx8 (operando en modo no-ECC)
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  • Soporte para módulos de memoria non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8
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  • Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
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. (Por favor, consulte la ''Lista de Soporte de Memoria'' para más información.). . Gráfica Integrada.
    .
  • Procesador gráfico integrado - Soporte Intel® HD Graphics
    • .
  • 1 x DisplayPort, soporta una resolución máxima de 4096x2304@60 Hz
    • .
  • * Support for DisplayPort 1.2 version and HDCP 2.3.
    • .
  • 1 x puerto HDMI , soportando una resolución máxima de 4096x2160@60 Hz
    • .
. * Support for HDMI 2.1 version and HDCP 2.3.. ** Support native HDMI 2.1 TMDS compatible ports.. (Graphics specifications may vary depending on CPU support.). . Audio.
    .
  • Realtek® ALC1220-VB codec
    • .
  • * The back panel line out jack supports DSD audio.
    • .
  • Audio de alta definición
    • .
  • 2/4/5.1/7.1-channel
    • .
  • Soporte para salida S / PDIF
    • .
. LAN.
    .
  • Intel® 2.5GbE LAN chip (2.5 Gbps/1 Gbps/100 Mbps)
    • .
. . Módulo de comunicaciones inalámbricas | WIFI Module.
    .
  • WIFI a, b, g, n, ac, ax, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band
    • .
  • BLUETOOTH 5.2
    • .
  • Support for 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate
    • .
. * La tasa de datos real puede variar según el equipo y el entorno.. . Zócalos de Expansión.
    .
  • 1 x PCI Express x16, a x16 (PCIEx16) . (The PCIEX16 slot conforms to PCI Express 4.0 standard.)
    • .
  • 1 x PCI Express x16, a x4 (PCIEX4). *The PCIEX4 slot shares bandwidth with the M2M_SB connector. The PCIEX4 slot becomes unavailable when a device is installed in the M2M_SB connector.
    • .
  • 1 x PCI Express x16 slot, running at x1 (PCIEX1). (The PCIEX4 and PCIEX1 slots conform to PCI Express 3.0 standard.)
    • .
. . Interfaz de almacenamiento . CPU.
    .
  • 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2A_CPU)
    • .
. Chipset.
    .
  • 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 PCIe 4.0 x4/x2 SSD support) (M2P_SB)
    • .
  • 1 x M.2 connector (Socket 3, M key, type 2260/2280/22110 PCIe 3.0 x4/x2 SSD support) (M2M_SB)
    • .
  • 4 x conector SATA 6Gb/s
    • .
. Support for SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10. Memoria Intel® Optane™. * System acceleration with Intel® Optane™ Memory can only be enabled on the M.2 connectors supported by the Chipset.. Tecnología Multi Gráfica.
    .
  • Support for AMD Quad-GPU CrossFire™ and 2-Way AMD CrossFire™ technologies
    • .
. . USB. . Chipset.
    .
  • 1 x USB Type-C® port on the back panel, with USB 3.2 Gen 2x2 support
    • .
  • 1 x USB Type-C® port with USB 3.2 Gen 2 support, available through the internal USB header
    • .
  • 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red) on the back panel
    • .
  • 4 x puertos USB 2.0/1.1 disponible a través de los conectores USB internos de la placa base
    • .
  • .
. Chipset+2 USB 3.2 Gen 1 Hubs.
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  • 6 x USB 3.2 Gen 1 ports (4 ports on the back panel, 2 ports available through the internal USB header)
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. . Chipset+USB 2.0 Hub.
    .
  • 4 x USB 2.0/1.1 ports on the back panel
    • .
. . Conectores Internos E/S.
    .
  • 1 x conector de alimentación principal ATX 24-pin
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  • 1 x conector de alimentación ATX 12V 8-pin
    • .
  • 1 x 4-pin ATX 12V power connector
    • .
  • 1 x conector del ventilador de la CPU
    • .
  • 1 x conexión del ventilador para refrigeración por agua
    • .
  • 4 x conector para ventilador del sistema
    • .
  • 2 x conectores para los ventiladores del sistema/para las bombas de refrigeración líquida
    • .
  • 2 x Addressable LED strip headers
    • .
  • 2 x RGB LED strip headers
    • .
  • 3 x M.2 Socket 3 connectors
    • .
  • 4 x conectores SATA 6 Gb / s
    • .
  • 1 x conector del panel frontal
    • .
  • 1 x conector de audio en el panel frontal
    • .
  • 1 x USB Type-C® header, with USB 3.2 Gen 2 support
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  • 1 x USB 3.2 Gen 1 header
    • .
  • 2 x conectores USB 2.0/1.1
    • .
  • 1 x noise detection header
    • .
  • 2 x Thunderbolt™ add-in card connectors
    • .
  • 1 x Trusted Platform Module header (For the GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0 module only)
    • .
  • La función TPM es opcional según las diferentes políticas locales
    • .
  • 1 x botón reset
    • .
  • 1 x Q-Flash Plus button
    • .
  • 1 x reset jumper
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  • 2 x cabezales de sensor de temperatura
    • .
  • 1 x Clear CMOS jumper
    • .
. . Panel E/S Trasero.
    .
  • 1 x USB Type-C® port, with USB 3.2 Gen 2x2 support
    • .
  • 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-A port (red)
    • .
  • 4 x USB 3.2 Gen 1 ports
    • .
  • 4 x puertos USB 2.0/1.1
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  • 2 x conectores de antena SMA (2T2R)
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  • 1 x DisplayPort
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  • 1 x puerto HDMI 2.0
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  • 1 x Puerto RJ-45
    • .
  • 1 x conector óptico S/PDIF Out
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  • 5 x audio jacks
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. . Controlador E/S. Chip controlador E/S iTE®. . BIOS.
    .
  • 1 x 256 Mbit flash
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  • Licencia para uso de UEFI BIOS de AMI
    • .
  • PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
    • .
. . Sistema Operativo.
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  • Support for Windows 11 64-bit
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  • Support for Windows 10 64-bit
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. . Formato.
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  • Factor de forma ATX, 30.5cm x 24.4cm
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Ficha técnica

NÚMERO DE RANURAS DE MEMORIA
4
SOCKET
SOCKET 1700
TIPOS DE MEMORIA COMPATIBLES
DDR4