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DESEMPEÑO | |
ADECUADO PARA | PROCESADOR |
TIPO | ENFRIADOR |
DIÁMETRO DE VENTILADOR | 12 CM |
SOCKETS DE PROCESADOR SOPORTADOS | LGA 1150 (ZÓCALO H3), LGA 1151 (ZÓCALO H4), LGA 1155 (SOCKET H2), LGA 1156 (SOCKET H), LGA 2011 (SOCKET R), SOCKET AM2, SOCKET AM3, SOCKET AM3, SOCKET AM3+, ZÓCALO AM4, SOCKET FM1, SOCKET FM2, SOCKET FM2+ |
PROCESADOR COMPATIBLE | AMD ATHLON, AMD RYZEN 3, AMD RYZEN 5, AMD RYZEN 7, 3RD GENERATION AMD RYZEN 9, INTEL® CORE™ I3, INTEL CORE I5, INTEL CORE I7, INTEL CORE I9 |
VELOCIDAD DE ROTACIÓN (MÍN.) | 500 RPM |
VELOCIDAD DE ROTACIÓN (MÁX.) | 1800 RPM |
NIVEL DE RUIDO (BAJA VELOCIDAD) | 14,2 DB |
NIVEL DE RUIDO (ALTA VELOCIDAD) | 25,6 DB |
MÁXIMO FLUJO DE AIRE | 61,5 CFM |
COMPATIBLE CON MODULACIÓN POR ANCHO DE PULSOS (PWM) | SI |
TIPO DE SOPORTE | FLUID DYNAMIC BEARING (FDB) |
CANTIDAD POR PAQUETE | 1 PIEZA(S) |
DISEÑO | |
COLOR DEL PRODUCTO | BLANCO |
BASE MATERIAL DE LA PLACA | ALUMINIO |
NÚMERO DE VENTILADORES | 1 VENTILADOR(ES) |
NÚMERO DE ALETAS | 40 |
MATERIAL DE LAS ALETAS | ALUMINIO |
NÚMERO DE TUBOS DISIPADORES DE CALOR | 3 |
CONECTOR DE VENTILADOR | 4 PINES |
CONTROL DE ENERGÍA | |
TENSIÓN NOMINAL | 12 V |
POTENCIA DE DISEÑO TÉRMICO (TDP) | 150 W |
PESO Y DIMENSIONES | |
DIMENSIONES DEL VENTILADOR (A X A X P) | 120 X 120 X 25 MM |
DIÁMETRO DE TUBO DISIPADOR DE CALOR | 6 MM |
LONGITUD DE CABLE | 0,36 M |
ANCHO DEL PAQUETE | 124 MM |
PROFUNDIDAD DEL PAQUETE | 108 MM |
ALTURA DEL PAQUETE | 156 MM |
XILENCE PERFORMANCE C XC229. TIPO: ENFRIADOR, DIÁMETRO DE VENTILADOR: 12 CM, VELOCIDAD DE ROTACIÓN (MÍN.): 500 RPM, VELOCIDAD DE ROTACIÓN (MÁX.): 1800 RPM, NIVEL DE RUIDO (BAJA VELOCIDAD): 14,2 DB, NIVEL DE RUIDO (ALTA VELOCIDAD): 25,6 DB, MÁXIMO FLUJO DE AIRE: 61,5 CFM, TIPO DE SOPORTE: FLUID DYNAMIC BEARING (FDB). COLOR DEL PRODUCTO: BLANCO
Ficha técnica