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Coolbox Pasta Termica Silver 30g/h70

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COMPOSICIÓN ELÉCTRICAMENTE NO CONDUCTORA Y DE BAJA RESISTENCIA TÉRMICA. IDEAL PARA MEJORAR LA TRANSFERENCIA DE CALOR ENTRE CPUS, MEMORIA, CHIPSETS GRÁFICOS Y SOLUCIONES DE REFRIGERACIÓN, CONSIGUIENDO DE ESA FORMA UNA REFRIGERACIÓN MÁS EFICIENTE.

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Método de Aplicación:

Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,...) esté perfectamente limpia. Coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente y de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superficie. A continuación, instale el elemento refrigerador.

Guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones. Asegúrese de que la superficie donde va a colocar la grasa esté limpia. Coloque una pequeña cantidad de pasta y extiéndala con cuidado y de forma uniforme con el aplicador incluido hasta conseguir una delgada capa.

Conductividad térmica: > 3.17 W/m-k

Resistencia térmica: < 0.067°C-in2 / W

Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC

COMPUESTOS SILICONA 30%

COMPUESTOS CARBÓN 20%

ÓXIDOS METÁLICOS 50%

Ficha técnica

COLOR DEL PRODUCTO
GRIS