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Procesador Intel Xeon Gold 6234 3.3ghz Tray Cpu

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CPU/Xeon Gold 6234 24.75Catche 3.30 Tray

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INTEL XEON 6234 PROCESADOR 3,3 GHZ 24,75 MB

TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST

RENDIMIENTO SUPERIOR CUANDO MÁS LO NECESITA.
TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST 2.0 ACELERA EL RENDIMIENTO DEL PROCESADOR Y LOS GRÁFICOS MEDIANTE EL AUMENTO DE LA FRECUENCIA DE FUNCIONAMIENTO CUANDO OPERA BAJO LOS LÍMITES DE ESPECIFICACIÓN. LA FRECUENCIA MÁXIMA VARÍA EN FUNCIÓN DE LA CARGA DE TRABAJO, HARDWARE, SOFTWARE, Y LA CONFIGURACIÓN GENERAL DEL SISTEMA.

PROCESADOR
FABRICANTE DE PROCESADORINTEL
PROCESSOR BASE FREQUENCY3,3 GHZ
FAMILIA DE PROCESADORINTEL® XEON® GOLD
NÚMERO DE NÚCLEOS DE PROCESADOR8
SOCKET DE PROCESADORLGA 3647 (SOCKET P)
COMPONENTE PARASERVIDOR/ESTACIÓN DE TRABAJO
LITOGRAFÍA DEL PROCESADOR14 NM
MODELO DEL PROCESADOR6234
NÚMERO DE FILAMENTOS DE PROCESADOR16
MODO DE PROCESADOR OPERATIVO64 BITS
CACHÉ DEL PROCESADOR24,75 MB
POTENCIA DE DISEÑO TÉRMICO (TDP)130 W
CAJANO
REFRIGERADOR INCLUIDONO
FRECUENCIA DEL PROCESADOR TURBO4 GHZ
PROCESADOR NOMBRE EN CLAVECASCADE LAKE
PROCESADOR ARK ID193954
MEMORIA
MEMORIA INTERNA MÁXIMA QUE ADMITE EL PROCESADOR1024 GB
TIPOS DE MEMORIA QUE ADMITE EL PROCESADORDDR4-SDRAM
VELOCIDAD DE RELOJ DE MEMORIA QUE ADMITE EL PROCESADOR2933 MHZ
CANALES DE MEMORIAHEXA-CHANNEL
ECCSI
GRÁFICOS
ADAPTADOR GRÁFICO INCORPORADONO
ADAPTADOR DE GRÁFICOS DISCRETONO
MODELO DE ADAPTADOR GRÁFICO INCORPORADONO DISPONIBLE
MODELO DE ADAPTADOR DE GRÁFICOS DISCRETOSNO DISPONIBLE
CARACTERÍSTICAS
EXECUTE DISABLE BITSI
NÚMERO MÁXIMO DE BUSES PCI EXPRESS48
VERSIÓN DE ENTRADAS DE PCI EXPRESS3.0
SET DE INSTRUCCIONES SOPORTADASSSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512
ESCALABILIDAD4S
OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO
REVISIÓN PCI EXPRESS CEM3.0
SEGMENTO DE MERCADOSERVIDOR
CÓDIGO DE SISTEMA DE ARMOMIZACIÓN (SA)8542310001
NÚMERO DE CLASIFICACIÓN DE CONTROL DE EXPORTACIÓN (ECCN, EXPORT CONTROL CLASSIFICATION NUMBER)5A992C
SISTEMA DE SEGUIMIENTO AUTOMATIZADO DE CLASIFICACIÓN DE MERCANCÍAS (CCATS, COMMODITY CLASSIFICATION AUTOMATED TRACKING SYSTEM)G077159
CARACTERÍSTICAS ESPECIALES DEL PROCESADOR
INTEL HYPER-THREADINGSI
TECNOLOGÍA INTEL® TURBO BOOST2.0
INTEL® AES NUEVAS INSTRUCCIONES (INTEL® AES-NI)SI
TECNOLOGÍA SPEEDSTEP MEJORADA DE INTELSI
TECNOLOGÍA TRUSTED EXECUTION DE INTEL®SI
TECNOLOGÍA INTEL® SPEED SHIFTSI
INTEL® TRANSACTIONAL SYNCHRONIZATION EXTENSIONSSI
VT-X DE INTEL® CON EXTENDED PAGE TABLES (EPT)SI
INTEL® TSX-NISI
INTEL® 64SI
TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X)SI
TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN DE INTEL® PARA E / S DIRIGIDA (VT-D)SI
TECNOLOGÍA 3.0 INTEL® TURBO BOOST MAXNO
UNIDADES AVX-512 FMA2
INTEL® DEEP LEARNING BOOST (INTEL® DL BOOST)SI
TECNOLOGÍA INTEL® SPEED SELECT - PERFIL DE DESEMPEÑO (INTEL® SST-PP)NO
TECNOLOGÍA INTEL® RESOURCE DIRECTOR (INTEL® RDT)SI
DISPOSITIVO DE GESTIÓN DE VOLUMEN INTEL® (VMD)SI
TECNOLOGÍA INTEL® RUN SURESI
CONTROL DE EJECUCIÓN BASADO EN MODO (MBE)SI
MEMORIA PERSISTENTE INTEL® OPTANE™ DC COMPATIBLESI
IDONEIDAD PARA LA PLATAFORMA INTEL® VPRO™SI
TECNOLOGÍA INTEL SPEED SELECT (SST)NO
TECNOLOGÍA INTEL® SPEED SELECT - FRECUENCIA BASE (INTEL® SST-BF)NO
TECNOLOGÍA DE MEMORIA PERSISTENTE INTEL® OPTANE™ DCSI
CONDICIONES AMBIENTALES
TCASE79 °C
DETALLES TÉCNICOS
FECHA DE LANZAMIENTOQ2'19
TIPO DE PRODUCTOPROCESSOR
ESTADOLAUNCHED
TIPOS DE MEMORIA COMPATIBLESDDR4-SDRAM
VELOCIDAD DE MEMORIA (MÁX.)2933 MHZ
NÚMERO DE ENLACES UPI3
EMPAQUETADO
ANCHO DEL PAQUETE43 MM
PROFUNDIDAD DEL PAQUETE137 MM
ALTURA DEL PAQUETE112 MM
PESO DEL PAQUETE201 G
TIPO DE EMBALAJECAJA PARA DISTRIBUCIÓN
PESO Y DIMENSIONES
TAMAÑO DEL CPU76MM X 56.5MM
OTRAS CARACTERÍSTICAS
MEMORIA INTERNA MÁXIMA1000 GB

INTEL XEON 6234. FAMILIA DE PROCESADOR: INTEL® XEON® GOLD, SOCKET DE PROCESADOR: LGA 3647 (SOCKET P), COMPONENTE PARA: SERVIDOR/ESTACIÓN DE TRABAJO. CANALES DE MEMORIA: HEXA-CHANNEL, MEMORIA INTERNA MÁXIMA QUE ADMITE EL PROCESADOR: 1024 GB, TIPOS DE MEMORIA QUE ADMITE EL PROCESADOR: DDR4-SDRAM. SET DE INSTRUCCIONES SOPORTADAS: SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX-512, ESCALABILIDAD: 4S, SEGMENTO DE MERCADO: SERVIDOR. ANCHO DEL PAQUETE: 43 MM, PROFUNDIDAD DEL PAQUETE: 137 MM, ALTURA DEL PAQUETE: 112 MM. TAMAÑO DEL CPU: 76MM X 56.5MM

Ficha técnica

CANALES DE MEMORIA
HEXA-CHANNEL
ECC
SI
MEMORIA INTERNA MÁXIMA
1000 GB
MODELO DE ADAPTADOR DE GRÁFICOS DISCRETOS
NO DISPONIBLE
MODELO DEL PROCESADOR
6234
PROCESADOR
INTEL XEON GOLD
REFRIGERADOR INCLUIDO
NO
SOCKET DE PROCESADOR
SOCKET 3647
VELOCIDAD DE RELOJ DE MEMORIA QUE ADMITE EL PROCESADOR
2933 MHZ