Pasta Térmica Para Disipadores De Calor. Maximiza La Transmisión De Calor Entre El Chip Y El Metal Del Disipador. Esencial Para Una Refrigeración Eficiente. Compatible Con Procesadores, Chipsets, Tarjetas Gráficas, Etc. Disponibles En Jerin

La Pasta Térmica PHASAK Blanca en jeringa es una solución compacta y eficaz para mejorar la disipación de calor en componentes electrónicos. Disponible en jeringas de 0.5g y 1.5g (Referencias: DTA 005 y DTA 015), esta pasta térmica maximiza la transferencia de calor entre el chip y el disipador, asegurando una refrigeración óptima y un rendimiento constante en dispositivos como procesadores, chipsets y tarjetas gráficas.

Características principales:
Conductividad Térmica: > 0.925 W/m-K, proporcionando una excelente transferencia de calor hacia el disipador.
Impedancia Térmica: < 0.229 ºC/W, minimizando la resistencia térmica para mejorar la eficiencia de refrigeración.
Constante Dieléctrica: > 5.1, ofreciendo un aislamiento eléctrico seguro.
Rango de Temperatura de Funcionamiento: -30 ºC a 300 ºC, ideal para soportar condiciones térmicas extremas.
Presentación en Jeringa: En formatos de 0.5g y 1.5g, que permiten una aplicación precisa y controlada, ideal para tareas de mantenimiento y ensamblaje profesional.

Aplicaciones recomendadas:
Esta pasta térmica es esencial para sistemas de alto rendimiento que requieren una disipación de calor eficiente, garantizando la protección y longevidad de componentes críticos en entornos de alta exigencia.